Сумки для ноубуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутбуков

Сумки для ноутбуков в Москве


Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
(495) 788-15-29
многоканальный
Оперативная доставка по всей России
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
Портком: сумки, кейсы, чехлы, ноутбуки Acer, Asus
Принять участие
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
on-line консультации специалиста ICQ: 
ICQ476557723  ICQ219699238













Главная :: Все новости :: Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек

В отличие от последней, технология RG была разработана Micron не совместно с Intel, а самостоятельно. По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора.

Переход к новой архитектуре позволяет уменьшить размеры кристалла и производственные затраты. В новой памяти насчитывается до 128 слоев. Кроме того, он облегчает освоение последующих поколений технологии.

Существенное снижение цен ожидается в 2021 финансовом году (у Micron он начнется в конце сентября 2020 года), когда новая архитектура уже второго поколения начнет применяться в широком масштабе. В то же время, компания предупреждает, что первое время выпуск памяти на новой архитектуре будет ограничен и мало скажется на цене 3D NAND. А пока Micron наращивает производство 96-слойной флеш-памяти 3D NAND, под которое в 2020 финансовом году будет отведено подавляющее большинство производственных линий.

В отличие от последней, технология RG была разработана Micron не совместно с Intel, а самостоятельно. По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора.

Переход к новой архитектуре позволяет уменьшить размеры кристалла и производственные затраты. В новой памяти насчитывается до 128 слоев. Кроме того, он облегчает освоение последующих поколений технологии.

Существенное снижение цен ожидается в 2021 финансовом году (у Micron он начнется в конце сентября 2020 года), когда новая архитектура уже второго поколения начнет применяться в широком масштабе. В то же время, компания предупреждает, что первое время выпуск памяти на новой архитектуре будет ограничен и мало скажется на цене 3D NAND. А пока Micron наращивает производство 96-слойной флеш-памяти 3D NAND, под которое в 2020 финансовом году будет отведено подавляющее большинство производственных линий.

Дата публикации: 09.10.2019



Ещё новости


  22.09.2019  Российское оружие оказалось способно уничтожить США

В арсенале подводной лодки «Борей» содержится 16 подобных ракет. Издание также поведало, что российские ракеты Р-30 «Булава?-30» содержат порядка шести ядерных боеголовок мощностью в 150 килотонн, спо...

  11.10.2019  Когда смартфоны OnePlus получат Android 10

Мало того, что компания старается поддерживать фирменные аппараты как можно дольше, так ещё и выпускает апдейты гораздо раньше своих конкурентов. У пользователей смартфонов OnePlus никогда не было про...

  12.10.2019  Сегодня проходит международный день против DRM

По мнению сторонников акции пользователь должен иметь возможность полностью контролировать свои устройства, от автомобилей и медицинских устройств до телефонов и компьютеров. 12 октября Фонд СПО, Ele...

  20.09.2019  Анализ ДНК рассказал о возможной внешности денисовцев

Впервые денисовские люди были идентифицированы по последовательности митохондриальной ДНК, которая была получена из фаланги пальца девочки, жившей приблизительно 51?76 тысяч лет назад. Денисовцы (Homo...

  03.10.2019  Гибкий Samsung Galaxy Fold стал самым дорогим серийным смартфоном в России



Все новости
ПортКом: Сумки и всевозможные аксессуары для портативной техники