Сумки для ноубуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутбуков

Сумки для ноутбуков в Москве


Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
(495) 788-15-29
многоканальный
Оперативная доставка по всей России
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
Портком: сумки, кейсы, чехлы, ноутбуки Acer, Asus
Принять участие
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
on-line консультации специалиста ICQ: 
ICQ476557723  ICQ219699238













Главная :: Все новости :: Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

Дата публикации: 16.05.2018



Ещё новости


  19.01.2019  iPod touch 7 напоминает iPhone X с одинарной камерой

  12.05.2018  LibreJS 7.14

Это свободное расширение для GNU IceCat и других основанных на Mozilla браузеров. Целью LibreJS является решение проблем JavaScript, описанных в статье Ричарда Столлмана «Ловушка JavaScript». Оно блок...

  15.01.2019  Разработчики GTK+ 3 тестируют обновлённую тему оформления

Перед включением изменений в состав выпуска GTK 3.24.4, в течение трёх недель пользователям даётся возможность протестировать новую тему и высказать свои замечания. Маттиас Класен (Matthias Clasen), ...

  17.01.2019  Смартфоны Nokia могут вернуться в США уже в этом году

Пример Huawei показал, что порой недостаточно быть вторым по величине производителем в мире. Рынок смартфонов США для большинства производителей является очень лакомым кусочком, но далеко не все спосо...

  19.01.2019  Архитектура Vega со временем становится только лучше, по мнению главы AMD

Настала очередь коллег с немецкого ресурса PC Games Hardware методично переписать всё то, что было высказано генеральным директором AMD сразу после премьеры Radeon VII. Руководители AMD и NVIDIA после...



Все новости
ПортКом: Сумки и всевозможные аксессуары для портативной техники