Сумки для ноубуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутбуков

Сумки для ноутбуков в Москве


Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
(495) 788-15-29
многоканальный
Оперативная доставка по всей России
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
Портком: сумки, кейсы, чехлы, ноутбуки Acer, Asus
Принять участие
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
on-line консультации специалиста ICQ: 
ICQ476557723  ICQ219699238













Главная :: Все новости :: Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

Дата публикации: 16.05.2018



Ещё новости


  18.10.2018  Компания In Win представила блок питания типоразмера SFX мощностью 700 Вт

Он вошел в серию Compact Series (CS). Ориентируясь на сборщиков малогабаритных, но высокопроизводительных ПК, компания In Win представила блок питания типоразмера SFX мощностью 700 Вт. Блок построен п...

  17.10.2018  Стало известно, насколько AMD Zen 2 превзойдет своих предшественников по числу команд за такт

В инкрементном обновлении Zen+ был улучшен алгоритм многоядерного ускорения и работа подсистемы кэша. С архитектурой Zen компания AMD вернула конкурентоспособность своим процессорам. Архитектура Zen 2...

  17.10.2018  Google сменил дисплеи LG в пользу Samsung для смартфон Pixel 3

Смартфон набрал 4 балла ремонтопригодности по десятибальной шкале. Умельцы известного ресурса iFixit разобрали смартфон Pixel 3 XL от Google, который дебютировал в начале октября. Из минусов упоминает...

  18.10.2018  Zotaс представила самую компактную версию видеокарты GeForce RTX 2070

Перед нами модель Zotaс GeForce RTX 2070 Mini, которая может стать к текущему моменту самым компактным представителем семейства RTX, поскольку его длина составляет всего 210 мм, а ширина — 129 м...

  17.10.2018  Discord запустил свой собственный магазин игр

А будет ли магазин Discord пользоваться спросом, покажет время. Магазин полностью поддерживает региональные цены, так что никаких переводов долларов в рубли по бешеному курсу. Также в Discord будут пр...



Все новости
ПортКом: Сумки и всевозможные аксессуары для портативной техники