Сумки для ноубуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутбуков

Сумки для ноутбуков в Москве


Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
(495) 788-15-29
многоканальный
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
Портком: сумки, кейсы, чехлы, ноутбуки Acer, Asus
Принять участие
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
on-line консультации специалиста ICQ: 
ICQ476557723  ICQ219699238











Оперативная доставка по всей России

Главная :: Все новости :: Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

Ожидается, что к 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

К 2021 году число слоев флэш-памяти 3D NAND достигнет 140. Выступая на международном семинаре по памяти, представитель компании Applied Material сказал, что производитель продолжат увеличивать число слоев. Для сравнения: сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы.

В случае флэш-памяти освоение выпуска 3D NAND привело к существенному увеличению плотности чипов и снижению удельной стоимости. Переход от планарной компоновки к объемной позволяет повысить степень интеграции. По мере увеличения числа слоев цена за единицу информационного объема неуклонно снижается при прежнем расходе пластин.

Уже в этом году число слоев будет увеличено до 90 при уменьшении толщины слоя с 60 до 55 нм. Одновременно с увеличением количества слоев совершенствуется технология, позволяя уменьшать их толщину. Однако дальнейший прогресс потребует применения новых материалов.

Дата публикации: 16.05.2018



Ещё новости


  20.08.2018  Tranquil PC выпустила три неттопа серии Mini Multi Display PC

Это трио мощных неттопов на базе процессоров от AMD, но стоят они, будто в них стоят флагманские чипы от Intel. Компания Tranquil PC представила сразу три компактных компьютера серии  Mini Multi Displ...

  21.08.2018  Microsoft скоро перестанет принимать новые приложения для Windows 8

Разработчик ОС уже предупредил, что 31 октября 2018 года он прекратит принимать новые приложения для Windows 8.x и Windows Phone 8.x в каталог Microsoft Store. Microsoft настойчиво подталкивает создат...

  20.08.2018  На Google подали в суд за отслеживание местоположения пользователей смартфонов независимо от настроек конфиденциальности

По словам разработчика Android, при этом местоположение не сохраняется, но истец уверен, что это утверждение не соответствует действительности. В иске, поданном в окружной суд США в Северном округе Ка...

  20.08.2018  Используем торнадо в своих целях в новом видео по Just Cause 4

В непосредственной близости от аэропорта кружится самый настоящий смерч, сносящий всё на своём пути, а парни из «Чёрной руки» сдерживают его продвижение при помощи специальных устройств — воздушных пу...

  20.08.2018  GIMP 2.10.6

В рамках первого GEGL теперь передает информацию об исходном цветовом пространстве (профиль или основные цвета) черех весь граф обработки. Два самых интересных направления в развитии проекта сейчас — ...



Все новости
ПортКом: Сумки и всевозможные аксессуары для портативной техники