Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647. Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две.
Итак, разделение на две платформы действительно будет. Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.
Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9–7980XE с 18 ядрами. В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28.
А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной». Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения.
Итак, разделение на две платформы действительно будет. Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.
Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647. Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две.
Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9–7980XE с 18 ядрами. В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28.
А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной». Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения.
Дата публикации: 01.10.2018
Кроме кед от Xiaomi и других брендов, особенно интересны стельки из пены и других материалов, а ещё уникальные шнурки. На AliExpress более чем достаточно самых разных кроссовок, другой обуви на лето, ...
На этот раз блогер Leo Torres показал знаковую локацию из The Elder Scrolls V: Skyrim на новом инструментарии. Геймеры по всему миру продолжают экспериментировать с мощностями движка Unreal Engine 5. ...
В неё вошли тримодели с различной диагональю и разрешением дисплея, при этом младшая обойдётся покупателю в сумму, сравнимую с приобретением бюджетного смартфона. Бренд Motorola представил новую серию...
Специалисты DxOMark оценили камеру нового флагмана Edge 40 Pro на 130 баллов. Похоже, компания Motorola научилась наделять свои смартфоны неплохими камерам. Это лишь 32 место в общем зачёте, а сам см...