Сумки для ноубуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутбуков

Сумки для ноутбуков в Москве


Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
(495) 788-15-29
многоканальный
Оперативная доставка по всей России
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
Портком: сумки, кейсы, чехлы, ноутбуки Acer, Asus
Принять участие
Сумки для ночбуков, портфели для ноутбуков, кейсы для ноутдуков
on-line консультации специалиста ICQ: 
ICQ476557723  ICQ219699238













Главная :: Все новости :: Ryzen животворящий. Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU

Ryzen животворящий. Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU

Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647. Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две.

Итак, разделение на две платформы действительно будет. Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.

Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9–7980XE с 18 ядрами. В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28.

А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной». Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения.  

Итак, разделение на две платформы действительно будет. Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.

Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647. Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две.

Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9–7980XE с 18 ядрами. В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28.

А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной». Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения.  

Дата публикации: 01.10.2018



Ещё новости


  18.02.2019  Релиз встраиваемой системы реального времени Embox v0.3.25

  18.02.2019  Изначально предполагалось, что события Max Payne 3 развернутся в России

Один из участников форума GTAForums покопался (зачем — осталось в тайне) в портфолио художника Йоханнеса Мюке и обнаружил там датированные 2005 годом концепт-арты для некой игры от Rockstar Games. Пор...

  18.02.2019  Apple выпустит 16-дюймовый MacBook Pro в новом дизайне

По данным аналитика, компания планирует выпустить 16-дюймовую модель MacBook Pro в новом дизайне. Аналитик Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), известный своими связями с цепочкой поставок производителей, поде...

  18.02.2019  Дешевый смартфон Oukitel C13 Pro получил Android 9.0 Pie

Дисплей имеет диагональ 6,18 дюйма, он покрыт защитным стеклом Asahi. Смартфон внешней очень напоминает Xiaomi Mi 8: тот же экран с вырезом, та же сдвоенная основная камера и тот же дактилоскопический...

  18.02.2019  Банки чаще одобряют кредиты пользователям iPhone и iPad

Пользователи iPhone и iPad оказались более дисциплинированными заемщиками, чем пользователи смартфонов и планшетов на базе Android Так, владельцы гаджетов Apple допускают дефолты по первому займу в 1,...



Все новости
ПортКом: Сумки и всевозможные аксессуары для портативной техники